Envilop

Lehký obvodový plášť panelového typu na bázi dřeva
Vybaveni/Envilop_Ryszawy.jpg Envilop je návrh řešení lehkého obvodového pláště panelového typu na bázi dřeva. Lehký obvodový plášť byl navržen v rámci projektu Inteligentní budovy (CZ.1.05/3.1.00/13.0283) z Operačního programu Výzkum a vývoj pro inovace MŠMT, který je financován EU a státním rozpočtem České republiky. 

Envilop může sloužit jako náhrada tzv. Boletických panelů, užívaných od šedesátých let dvacátého století. Dále také pro novou výstavbu budov s nenosným obvodovým pláštěm, typicky menších občanských staveb.

Vyvinuli jsme také Envilop požární a Envilop akustický.

Koncept Envilopu je chráněn užitným vzorem Univerzitního centra energeticky efektivních budov ČVUT  v Praze.

Obvodový plášť Envilop:
  •     rozměrové řešení panelů obvodového pláště pro modernizace budov odpovídá původnímu členění,
  •     systém doplněn o soklové a atikové panely,
  •     šířka panelů může být libovolná (obvykle od 0,6 do 1,5 m),
  •     styk panelů v úrovni parapetu pro snadnou kontrolu sesazení dílců bez použití lešení,
  •     panely mohou být neprůsvitné plné nebo průsvitné s integrovanou okenní výplní,
  •     minimalizované tepelné mosty v konstrukci.

Komercializace

Je nabízena nevýhradní licence k výrobě systému Envilop. Držitel licence získává veškeré projekční podklady, výsledky akreditovaných zkoušek a oprávnění nakládat s chráněným technickým řešením.

Aktuálním držitelem licence jsou firmy Subterra, a.s. a Woodrise, s.r.o.